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北方微電子參展14屆中國半導體封裝技術與市場年會

  日前,北方微電子參加了第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT),並重點展示了北方微電子在先進封裝領域的高端裝備及工藝解決方案。第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會由中國半導體行業協會主辦,中國半導體行業協會封裝分會、南通市經濟和信息化委員會、江蘇南通蘇通科技產業園區管委會、南通富士通微電子股份有限公司承辦,吸引了來自國內外的860餘名業界人士參與會議。
  會議期間,北方微電子IC先進封裝事業群銷售總監吳女士在會議高峰論壇上進行了題為《集成和晶圓級封裝-先進封裝技術趨勢及解決方案》的演講。並在此基礎上,與業內專家深入討論,交流先進封裝市場和技術的發展趨勢,探討國產設備商的機遇與挑戰。
  近年來,在國家相關政策的持續支持下,集成電路製造、封測及應用領域高速發展,帶來了大量的封測市場和機遇,同時國內封測企業不斷海外拓展,產業鏈合作加強,國內集成電路封測產業迅速崛起,部分領軍企業進入了世界第一梯隊,擁有領先技術和競爭力。北方微電子作為國產高端裝備提供商,一直致力於與集成電路及先進封裝產業同仁攜手合作,提供全麵的先進封裝設備工藝及解決方案,為產業創新發展貢獻力量。

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